SWIR成像

长波非制冷型辐射热计核心

什么是长波非制冷型模组?

长波红外(LWIR)非制冷型模组是用于长波热成像摄像机的一种摄像机核心或引擎。该模组通常包括:

  • 设计在8-14 μm波长范围工作的非制冷型长波探测器。这是温度目标放射其绝大部分红外能量的范围
  • 用于探测器偏置的印刷电路板、模拟信号到数码信号转换、成像处理和接口。

非制冷型长波探测器基于微型辐射热计阵列,其使用氧化钒(V2O5)或非晶硅(a-Si)制造。

长波非制冷型核心有哪些用途?

长波非制冷型模组设计用于让系统集成商的一系列应用成为可能,包括低成本热成像、温度记录、工业过程控制、边境控制、夜视应用、研究 & 救援和汽车安全。

我们的产品、服务

我们可提供我们的Xenics 红外模组。这些轻量化、紧凑型核心易于集成到终端用户产品中,例如,热监视 摄像机、夜视镜、用于UAV(无人航空器)的摄像机等等。

除了小型化外形因素之外,我们的长波 Xenics红外模组 "XTM'" 还具有超低耗电量,并且配备灵活的接口。此特点可允许您将该模组快速连接, 以进行数据收集和指令& 控制。

需要什么样的功能?

  • 连接便利性
    我们可提供多种接口,以便于集成到您的系统中。
  • 适用于广泛OEM应用的灵活性
    我们的Xenics红外模组经证明为非常可靠的红外模组。 这让其可适用于许多OEM应用。
  • 高图像分辨率
    像素数量对图像质量有着巨大影响。 分辨率越高,您的图像所包含的细节越多。
  • 轻量化和紧凑型设计
    对于所有系统集成商来说至关重要的一个因素。 我们的Xenics红外模组非常轻量化,并且极其紧凑。
  • 长波波长范围
    非制冷型辐射热计探测器可灵敏探测8-14 μm的长波波段。
  • 较小的像素尺寸
    较小的像素尺寸可造就更紧凑的探测器——从而获得更低的传感器生产成本、更小的光学部件并最终得到更小的摄像机。

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新闻发布
New "XenicsCores" at DSEI 2011We presents our XenicsCores, ready-to-integrate OEM modules for shortwave and thermal infrared imaging (2011)
Xenics sees strong growth ahead for OEM module businessThe OEM module business will grow strongly, especially in the security market. That is why we target the security market with our XenicsCores (2014)
Xenics at SPIE DSS 2011: high performance infrared OEM modules for easy integrationWe offer high resolution infrared OEM modules in both SWIR (XSW-640) as LWIR (XTM-640) (2011)
Xenics at SPIE DSS 2011: presenting ready-to-integrate XenicsCoresWe presents our ready-to-integrate OEM modules (XenicsCores) for shortwave and thermal imaging at SPIE DSS (2011)

专业服务、知识和建议!

Secure in Air对于Xenics在GeoCampro项目安装Gobi系列摄像机所提供的专业服务、知识和建议深表欣赏。 在查找铁路中的(热成像)缺陷过程中,我们的客户对各种结果无比满意。

Robert de Nes, Secure in Air
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