Xeva-1.7-320 TE3

Xeva-1.7-320 TE3

高端SWIR成像研究

TE3制冷短波红外相机,高稳定性,准确记录每个光子


Xeva-1.7-320 TE3相机外形小巧,集成有热电制冷型InGaAs感应器以及控制及通信电子器件。


Xeva-1.7-320TE3相机可提供标准(最高可达1.7μm)InGaAs感光阵列并提供不同速率可选,包扩60 Hz、100 Hz及 350 Hz。用户可根据不同的应用场合选择合适的感应器及相机设置。


Xeva-1.7-320相机提供标准USB2.0或Cameralink接口用于连接PC端。


Xeva-1.7-320相机提供图形化用户界面Xeneth,用户可通过Xeneth便捷地设置各类相机参数,例如曝光时间以及工作温度等。Xeneth软件工具包含有两点非均匀校正以及坏点替换功能。

 

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产品特性

  • 兼容光谱仪
    提供适用于光谱仪的安装孔,可应用于光谱成像领域。
  • 支持热点目标的热感应成像
    是炽热金属(> 300摄氏度)热成像的理想选择
  • 具备高灵敏度可应用于弱光环境
    低噪音、低暗电流探测器,可实现扩展的积分时间
  • SWIR成像应用扩展至可见光范围
    VISNIR或可见光增强型InGaAs传感器,可实现从500到1700 nm范围的扩展响应
  • 制冷运行模式支持弱光成像
    一款具备更低暗电流的制冷型SWIR探测器,并且可用于更长积分时间
  • 具备可编程的开放性架构
    可为所有相机型号提供SDK(软件开发套件)——可提供用于C++、LabView、Linux的范例
  • 提供Cameralink以及触发设置以支持高速成像
    CameraLink接口可适用于高数据速率——触发功能可用于高帧速率下的同步操作

应用领域

  • 高光谱成像
    结合光谱成像和2D成像。 我们的SWIR摄像机可用于高光谱SWIR成像
  • 微光分析
    使用制冷型SWIR摄像机探测微弱的光线
  • R&D (SWIR领域)
    SWIR领域是一个相对未开发的领域,因此可提供较多的研究机会
  • 半导体检测
    SWIR摄像机能够穿透硅材料
  • 太阳能电池检测EL/PL
    用于裂缝检测的检测技术或基于电致发光或光致发光效率映射
  • 晶片光刻检测
    SWIR摄像机能够穿透硅材料

特性

兼容各种采集卡

Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available

多种镜头和滤光片可选

Various options for lenses and filters are available with C-mount interface

含红外(IR)软件

Xeneth camera control and imaging software is included

触发

External trigger for signal synchronization

开窗模式(ROI模式)

Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates

14 bit图像

Digitization: The camera uses a 14 bit ADC

TrueNUC图像修正

Non uniformity correction for a wide range of integration times

多级制冷

Thermo-electric or Peltier cooling in 3 stages

高灵敏度

Detection of small signals

高动态范围

High dynamic range mode available

摄像头规格

芯片参数 Xeva-1.7-320 TE3
Array type InGaAs
Spectral band 0.9 μm to 1.7 μm (VisNIR optional 0.4 to 1.7 μm)
Resolution 320 x 256
Pixel pitch 30 μm
Array cooling TE3-cooled
Pixel operability > 99 %
相机参数 60 Hz 100 Hz 350 Hz
Lens
Focal length 16 mm f/1.4
Optical interface C-mount - Spectrograph fixation holes
Imaging performance
Maximum frame rate (full frame) 60 Hz 100 Hz 350 Hz
Integration type Snapshot
Integration time range 1 μs - 100 s
Noise level: Low gain 6 AD counts on 14 bit
Noise level: High gain 15 AD counts on 14 bit
S/N ratio: Low gain 68 dB
S/N ratio: High gain 60 dB
ADC 12 bit or 14 bit
Interfaces
Camera control USB 2.0
Image acquisition USB 2.0 or CameraLink
Trigger TTL levels
Graphical User Interface (GUI) Xeneth Advanced
Power requirements
Power consumption < 4 W without TEC operation; Max. 25 W with TE-cooling
Power supply 12 V
Physical characteristics
Camera cooling Forced convection cooling
Ambient operating temperature range 0°C to 50°C
Dimensions (W x H x L mm?) 90 x 110 x 110
Weight camera head +/- 1.8 kg

配件

软件

  • Xeneth Advanced
  • Xeneth Radiometric
  • Xeneth SDK

文件

应用笔记
Xeva-1.7-320-TE3 for low light level imagingThe Xeva-1.7-320-TE3 camera can be used in a wide variety of applications. This application note goes deeper into detail on photon emission microscopy and photon emission analysis.

Xeneth LabVIEW软件开发套件(SDK)

Xenics摄像机的LabVIEW工具套件可提供 高水平的范例以及低水平的VI案例,便于编程人员将Xenics 摄像机集成到他们使用LabVIEW编写的软件 应用中。

Jan Šíma, Business Development Manager, ELCOM, a.s.
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